В рамках опытно-конструкторских работ (ОКР) по разработке и передаче опытных образцов «ИСС имени Решетнёва» «Ангстрем» разработал 6 видов интегральных схем для спутников ГЛОНАСС. По своим параметрам микросхемы ничем не уступают иностранным аналогам, а главным их преимуществом является стойкость к воздействию космического излучения. Все большие интегральные схемы (БИС) сделаны по индивидуальному заказу на основе базовых матричных кристаллов (БМК).
Планируется, что в каждом новом спутнике ГЛОНАСС будет работать 10 анстремовских микрочипов, которые задействованы в системе управления навигационного аппарата. Новые изделия отвечают всем современным требованиям, как по функционалу, так и по массогабаритным характеристикам.
Как отметил первый заместитель генерального директора АО «Ангстрем» Николай Плис, количество ангстремовских чипов на спутнике может значительно возрасти: «Параллельно с сотрудничеством с „ИСС имени Решетнёва“, мы работаем еще с рядом предприятий космической отрасли. Для них в рамках программы импортозамещения мы также разработали несколько микросхем, которые будут задействованы в бортовом оборудовании спутников ГЛОНАСС». Переговоры о замене иностранной электронной компонентной базы (ЭКБ) «Ангстрем» и «ИСС имени Решетнёва» вели с 2012 года.